中國向瑞士、日本等國借“刀”切割半導體的歷史或將畫上句號。由湖南大學與湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度數控多線切割機床近日通過省科技廳組織的成果鑒定。

    據悉，該成果的成功研發，解決了中國半導體材料切割加工的瓶頸，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷中國市場的局面，標志著中國已躋身世界上少數幾個掌握了高檔數控多線切割機床制造技術的國家行列。