化學機械研磨專家李玉琢博士專訪

李玉琢博士是化學機械研磨（CMP）行業著名專家、美國Clarkson大學教授，他在CMP世界中享有極高的知名度，近期，記者對李博士進行了專訪。

　　您是怎樣進入CMPCMP研究領域的？

　　我一直以來都想成為一名教師。我被神秘的化學反應及材質研究吸引著,而且我認為優秀的教師必定首先是一位優秀的研究者。我自中國南開大學高分子專業畢業后進入Lllions大學并取得有機化學博士學位,進而成為一名其大學研究中心的一名教授。在1997年,帶領我進入CMP研究領域的S.V.Babu教授，介紹我一起參與在由Ferro&NYSERDA提攜的銅制CMP研究機制的研究項目。一方面我自身具有的豐富有機和過氧化氫化學的知識為該研究項目提供了其所需的幫助，另一方面項目本身也為我提供了一個良好的機會，可以致力于微電子學的研究開發。我很快意識到我優秀的有機化學知識背景能夠給CMP團隊帶來一個很好的研究預期效果。我想我已經能夠創造性地并且能夠有效地利用那些研究成果為CMP領域服務。請您說明一下

　　請您說明一下CMPCMP的未來發展趨勢

　　我們致力于CMP消耗品例如研磨液或研磨墊的研發。關于研磨液，從超硬金剛石至極為柔軟的膠團囊泡，我們學習到各種各樣的磨蝕微粒排列，從而啟發我們推動在化工互相作用中化學添加劑與研磨微粒的表面吸附的競爭，并使之影響于CMP研磨液的生產工藝。我們一直在研究機械原理以及CMP生產工序中不斷出現的缺陷，就如EOE工藝。對于研磨墊，我們研究的重點是適合各種研磨液工藝使用的新一代的研磨墊，我們稱之為Reactive Pad。

　　什么使你對從事CMPCMP研發如此感興趣？

　　我們可以逐漸地把創新性的思想引入并實施在CMP過程的諸多具有挑戰性的方面。作為一名化學家，這是令人興奮的事情。我們的研究能夠對某種產品的開發有所幫助，這種產品的問世，將對從冷卻器件到長壽命的裝置這類微電子產品的制造起到關鍵作用。

　　對于半導體及CMPCMP業界有何遠見？

　　以及Cu CMP的技術發展趨勢，請談談您的看法。的技術發展趨勢，請談談您的看法。我認為摩爾定律將繼續有效，而且會不斷更新最小極限。半導體工藝也在以令人驚訝的速度在刷新技術。我們的科學家工程師們也將不斷提出他們自己的新想法，最終找到可以打開10納米甚至5納米研究的困難之結癥的通道。CMP也會繼續得到重大意義上的發展，在半導體制造業的技術上會突破22納米。我認為目前在10納米的技術范圍內尚未找出銅的可體換互相材料。在CMP世界中”化學”與”機械”的橋梁是非常令人著迷的.

　　金剛石的展望

　　對于金剛石，我們已經有創新性的想法，并且得到實現。這些方法用來處理材料連接的阻礙作用、熱散失、降低使用缺陷脆性材料時的缺陷以及顯著降低CMP操作的成本。

　　請說說你們正在進行的除CMPCMP以外其他方面的研究？

　　除了CMP消耗品的研究外，我們在其他領域也取得了突破性的進展，　例如　醫療成像的對比代理 (AGEN)的研究，可控藥物釋放機制，能量獨立的新的光催化劑等等。

　　還有什么想告訴我們的嗎？

　　我們成功的關鍵是我們的學生（在學生及已畢業的），博士后，以及那些具有高效而富有創造性工作的訪問學者。而且極其幸運的是，　我們的研究隊伍得到CLARKSON大學的強大支持。CLARKSON大學不僅提供了學生良好的教育環境，并且在給教師提供大量與工業界合作的機會方面是獨一無二的。高級材料過程(CAMP)中心就是其中一個極為突出的例子。