在低速運行時，楔塊在彈簧作用下與內(nèi)環(huán)保持接觸，當超越轉(zhuǎn)速達到某一極限值時，偏心楔塊的離心力矩克服彈簧和其他阻力矩，使楔塊徑向與骨環(huán)工作面脫開，形成一個微小間隙，從而避免了摩擦與摩損，離合器實現(xiàn)非接觸工作。這時，離合器不發(fā)熱，阻尼力矩小。曾對不同規(guī)格的CKF型非接觸楔塊超越離合器的運行過程溫升、阻力及功率損耗進行了測試，現(xiàn)將型號為CKF175×130－15的非接觸式楔塊超越離合器的測試結(jié)果列入下表中，并繪成下圖。
CKF175×130-35非接觸式楔塊超越離合器測試結(jié)果
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測試條件 |
模擬工況1500r·min-1自由運轉(zhuǎn)，測定時間間隔60min,測試議表715型半導體溫度計。
LE：30轉(zhuǎn)速表，測力L=77.5mm,測試時間：8：00～18：00，每隔60min測一次 |
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測量序號 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
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環(huán)境溫度/℃
機殼表面溫度/℃
機殼溫升/℃
彈簧測阻力/N
阻力矩/N·m
損耗功率/W |
24
24
0
32.3
2.503
393 |
26
35
9
16.2
1.256
197 |
27.5
42.5
15
13.5
1.046
164 |
29
47.5
18.5
12
0.93
134 |
30.5
50.5
20
11
0.853
128 |
32
53
21
10.5
0.814
122 |
32.5
52.5
21
10
0.775
122 |
33
54
21
10
0.775
122 |
32
53
21
10
0.775
122 |
31
54
21
10
0.775
122 |
30
51
21
10
0.775
122 |
如上圖所示這種離合器在自由運轉(zhuǎn)時，溫升、阻力和功率損耗的一般規(guī)律：溫升隨著自由運轉(zhuǎn)時間的增加而隨看升高，其阻力和功率損耗則隨之減少；但當運轉(zhuǎn)一定時間后，溫知、阻力和功率損耗都隨著運行時間的增加而都趨向一個相對穩(wěn)定值的水平。
濕升、阻力和功率損耗曲線.gif)
