在低速運(yùn)行時(shí)，楔塊在彈簧作用下與內(nèi)環(huán)保持接觸，當(dāng)超越轉(zhuǎn)速達(dá)到某一極限值時(shí)，偏心楔塊的離心力矩克服彈簧和其他阻力矩，使楔塊徑向與骨環(huán)工作面脫開，形成一個(gè)微小間隙，從而避免了摩擦與摩損，離合器實(shí)現(xiàn)非接觸工作。這時(shí)，離合器不發(fā)熱，阻尼力矩小。曾對不同規(guī)格的CKF型非接觸楔塊超越離合器的運(yùn)行過程溫升、阻力及功率損耗進(jìn)行了測試，現(xiàn)將型號為CKF175×130－15的非接觸式楔塊超越離合器的測試結(jié)果列入下表中，并繪成下圖。

CKF175×130-35非接觸式楔塊超越離合器測試結(jié)果

測試條件	模擬工況1500r·min-1自由運(yùn)轉(zhuǎn)，測定時(shí)間間隔60min,測試議表715型半導(dǎo)體溫度計(jì)。 LE：30轉(zhuǎn)速表，測力L=77.5mm,測試時(shí)間：8：00～18：00，每隔60min測一次
測量序號	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11
環(huán)境溫度/℃ 機(jī)殼表面溫度/℃ 機(jī)殼溫升/℃ 彈簧測阻力/N 阻力矩/N·m 損耗功率/W	24 24 0 32.3 2.503 393	26 35 9 16.2 1.256 197	27.5 42.5 15 13.5 1.046 164	29 47.5 18.5 12 0.93 134	30.5 50.5 20 11 0.853 128	32 53 21 10.5 0.814 122	32.5 52.5 21 10 0.775 122	33 54 21 10 0.775 122	32 53 21 10 0.775 122	31 54 21 10 0.775 122	30 51 21 10 0.775 122

    如上圖所示這種離合器在自由運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，溫升、阻力和功率損耗的一般規(guī)律：溫升隨著自由運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間的增加而隨看升高，其阻力和功率損耗則隨之減少；但當(dāng)運(yùn)轉(zhuǎn)一定時(shí)間后，溫知、阻力和功率損耗都隨著運(yùn)行時(shí)間的增加而都趨向一個(gè)相對穩(wěn)定值的水平。